PCB阻焊層是指涂覆在電路板上的一層薄薄的起到絕緣作用的化學(xué)聚合物，通常呈綠色、黑色、紅色、黃色、藍(lán)色等。它能夠防止PCB上的銅箔直接長期暴露在空氣中氧化，防止焊接時(shí)焊錫流入鄰近線路中造成短路，并起到絕緣、防塵、防潮的作用。

　　PCB阻焊層LDI工藝，使用藍(lán)紫/紫外光通過LDI方式把圖形直接投影到PCB板阻焊層油墨上，需要焊接的焊接盤和孔之外的地方照射曝光，而需要焊接的盤和孔不曝光。經(jīng)過LDI曝光后的油墨會固化下來，永久覆蓋在PCB板上，而未被曝光的油墨，在下道工序中被清洗掉，從而露出焊接盤和孔。

　　區(qū)別于線路干膜或者濕膜曝光，阻焊層是油墨曝光，需要的激光器功率要大很多，而且功率越高，效率越高。隨著LDI在PCB阻焊層曝光中得到越來越廣泛的應(yīng)用，低功率的或者單一波長的405nm激光器已經(jīng)滿足不了PCB板生產(chǎn)廠家的效率要求，50瓦以上大功率405nm激光器開始應(yīng)用到PCB阻焊層LDI設(shè)備中，還有一些廠家采用多波長曝光，選用375nm、405nm、425nm三波長混波。

　　天成半導(dǎo)體作為國內(nèi)技術(shù)領(lǐng)先的半導(dǎo)體激光器制造商，在半導(dǎo)體激光二極管封裝與光纖耦合技術(shù)上達(dá)到國際領(lǐng)先水平。為配合市場需求，天成半導(dǎo)體在2022年初推出了100瓦的405nm激光器。該型激光器通過獨(dú)特的設(shè)計(jì)和耦合封裝工藝，可以將激光通過一根600μm的光纖輸出，為客戶的光學(xué)設(shè)計(jì)提供更多的可能性、便捷性，目前已經(jīng)大批量投放市場，顯著提高了LDI阻焊層曝光效率。在此基礎(chǔ)上，天成半導(dǎo)體也開發(fā)了各種多波長大功率藍(lán)紫/紫外激光光源，進(jìn)一步提高阻焊的曝光效果，已經(jīng)在多家客戶處得到驗(yàn)證和應(yīng)用。